Что такое печатный узел
печатный узел
63 печатный узел: Печатная плата с подсоединенными к ней в соответствии с чертежом электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами.
E. Printed board assembly
F. Carte imprimée équipée
Печатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами и с выполненными всеми процессами обработки.
Примечание. К процессам обработки относится пайка, покрытие и т.д.
Смотреть что такое «печатный узел» в других словарях:
печатный узел — Печатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами и с выполненными всеми процессами обработки. Примечание К процессам обработки относится пайка, покрытие и т.д. [ГОСТ 20406 75]… … Справочник технического переводчика
печатный аппарат — Основной узел печатной машины, состоящий из красочных и увлажняющих систем, а также, из печатного устройства (цилиндра, тигля), формного устройства (цилиндра, талера) и офсетного цилиндра. Печатный аппарат имеет также вспомогательные устройства,… … Справочник технического переводчика
печатный аппарат — Основной узел печатной машины, состоящий из красочных и увлажняющих систем, а также из печатного устройства (цилиндра, тигля), формного устройства (цилиндра, талера) и офсетного цилиндра. Печатный аппарат имеет также вспомогательные устройства,… … Краткий толковый словарь по полиграфии
ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
ГОСТ 20406-75: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ 20406 75: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 12. Аддитивный процесс Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном осаждении проводникового материала на нефольгированный материал… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Флексографическая печать — Флексографическая печать(флексография, флексопечать) это способ высокой печати с использованием гибких резиновых форм и быстровысыхающих жидких красок. В основу термина «флексография» были положены латинское слово flexibilis, что значит… … Википедия
Печатная схема — узел электро или радиоаппаратуры, выполненный на одной плате (См. Плата) в виде системы печатных электро и радиоэлементов, соединённых между собой способом печатного монтажа (См. Печатный монтаж). В печатном исполнении изготавливают… … Большая советская энциклопедия
Украинская Советская Социалистическая Республика — УССР (Украïнська Радянська Социалicтична Республika), Украина (Украïна). I. Общие сведения УССР образована 25 декабря 1917. С созданием Союза ССР 30 декабря 1922 вошла в его состав как союзная республика. Расположена на… … Большая советская энциклопедия
Израиль — Государство Израиль, в Зап. Азии, на вост. побережье Средиземного моря. Образовано в 1948 г. на основе решения Генеральной Ассамблеи ООН от 29 ноября 1947 г. В качестве названия принято название еврейского гос ва, существовавшего примерно в этих… … Географическая энциклопедия
Лекция 7. Печатные платы и узлы
Лекция 7. Печатные платы и узлы.
· Понятие печатной платы.
· Электрические параметры печатных плат
· Материал для изготовления печатных плат
· Особенности конструкции печатных плат
7.1. Понятие печатной платы
Изоляционное основание с нанесенным на него печатным монтажом, образует печатную плату. Применение печатных плат дает возможность использования и автоматизации процессов сборки радиоэлектронной аппаратуры, повышает её надёжность, обеспечивает повторяемость параметров схем (емкости, индуктивности) от образца к образцу.
Простейшим элементом любой печатной платы является печатный проводник – участок токопроводящего покрытия, нанесенного на изоляционное основание.
Иногда непосредственно на печатной плате, используя технологические процессы нанесения токопроводящего или изоляционного покрытия, получают отдельные радиоэлементы (индуктивные катушки, контакты разъемов переключателей и др.). Такие элементы также называют печатными. Система печатных проводников и радиоэлементов, нанесенных на изоляционное основание, образует печатную схему.
По конструкции печатные платы подразделяют на однослойные и многослойные.
Однослойные печатные платы (ОПП) всегда имеют один изоляционный слой, на котором находятся печатные проводники. Если они расположены на одной стороне изоляционного основания, то такую плату называют односторонней печатной платой, а если с двух сторон – двусторонней печатной платой.
Многослойная печатная плата состоит из нескольких печатных слоев, изолированных склеивающими прокладками. Многослойные печатные платы имеют соединения между проводниками, расположенными в различных слоях, или открытый доступ к отдельным участкам проводников внутренних слоев для припайки к ним радиоэлементов.
Процесс изготовления изоляционной платы с печатным монтажом состоит из двух основных операций: 1) создание изображения печатных проводников (копирования изображения с негатива на светочувствительный слой; нанесение (печать) изображения защитной краской через сетчатый трафарет или офсетным способом. 2) Создание токопроводящего слоя на изоляционном основании.
Чтобы к печатному проводнику можно было припаять объемный проводник или вывод навесного радиоэлемента, на печатном проводнике делают контактную площадку в виде участка с увеличенной шириной (площадью). Металлизированное отверстие иногда может быть использовано для соединения двух и более проводников, расположенных на разных слоях многослойной платы. Обычно химический метод изготовления печатных плат используют для получения односторонней печатной платы бытовой аппаратуры.
7.2. Электрические параметры печатных плат
Большая поверхность и хороший тепловой контакт с изоляционным основанием обеспечивают интенсивную отдачу тепла от проводника изоляционной платы в окружающее пространство, что позволяет пропускать через печатные проводники значительные токи. Для печатных проводников, расположенных на наружних слоях, допускается плотность тока до 20 А/мм2, а для внутренних слоев – до 15 А/мм2. В бытовой аппаратуре допускается ток I ≤ 30 А/мм2. Допустимое рабочее напряжение между двумя расположенными рядом печатными проводниками зависит от минимального зазора между ними (табл. 7.1)
Для многослойных печатных плат допустимое напряжение не должно превышать 250 В. Сопротивление печатных проводников на платах можно рассчитать по формуле
Между двумя параллельно расположенными проводниками могут появиться гальванические связи за счет утечек по изоляции, и емкостные связи.
7.3. Материал для изготовления печатных плат.
Для изготовления печатных плат химическим и комбинированным методами необходимо иметь листовой материал в виде изоляционного основания с приклеенной к нему металлической фольгой (табл. 7.2).
В зависимости от назначения печатной платы в качестве изоляционного снования используют в основном гетинакс и стеклотекстолит различной толщины. Фольгу делают из меди, так она обладает хорошими проводящими свойствами. Для многослойных печатных плат кроме фольгированногo материала применяют изоляционные прокладки из лакоткани и медную фольгу. Номенклатура наиболее широко применяемых материалов приведена в табл. 7.2. Обычно применяют фольгированный гетинакс с толщиной 1,5 – 3 мм, марки ГФ-1-35.
Фольгированный гетинакс уступает по электрическим и механическим свойствам стеклотекстолиту и используется в настоящее время (иногда) в аппаратуре нормальной влажности.
7.4. Особенности конструкции печатных плат
Для основных классов конструкций руководствуются приведенными в табл.7.3 соотношениями ширин печатных проводников и расстояний между ними
Табл. 7.3. Номинальные размеры в мм проводников и расстояний между ними (рис.7.1)
Что такое печатный узел
ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ
Общие технические требования
Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
* Вероятно, ошибка оригинала. Следует
Дата введения 2011-07-01
Сведения о стандарте
1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией «Измерительно-информационные технологии» (АНО «Изинтех») на основе аутентичного перевода на русский язык стандарта, указанного в пункте 4. Перевод выполнен российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей», подкомитетом ПК-3 «Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей»
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 23 декабря 2010 г. N 1086-ст
Настоящий стандарт, являющийся одной из частей стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 под общим названием «Печатные узлы. Требования к качеству», рекомендуется применять совместно с остальными, перечисленными ниже частями:
В справочном приложении ДA настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов.
Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 содержит общие требования к качеству изготовления печатных узлов, которые могут включать в себя требования стандарта ГОСТ Р МЭК 61191-1 и связанных с ним технических требований. Требования к поверхностному монтажу, а также к монтажу в сквозные отверстия и к монтажу контактов изложены в стандартах ГОСТ Р МЭК 61192-2, ГОСТ Р МЭК 61192-3 и ГОСТ Р МЭК 61192-4, представляющих собой отдельные, но связанные между собой части стандарта.
1 Область применения и цель
Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях.
Стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое основание или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, смонтированные на органических монтажных основаниях, но исключает их, если они монтируются на неорганических основаниях, таких как керамика или полупроводниковый материал.
Целью настоящих стандартов являются:
a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов;
b) достижение высокого уровня выхода годных высококачественных изделий с помощью управления технологическими процессами при изготовлении;
c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах изготовителей и заказчиков.
2 Нормативные ссылки
Следующие нормативно-справочные документы являются важными для применения данного стандарта. Для датированных стандартов используется только указанное издание. Для недатированных стандартов используется последняя их редакция (включая любые поправки).
МЭК 61249 (все части) Материалы для печатных плат и других соединяющих структур (IEC 61249 (all parts), Materials for printed boards and other interconnecting structures.)
3 Термины и определения
В данной части ГОСТ Р МЭК 61192 применяются термины и определения из МЭК 60194 и следующее определение.
3.1 Новая конструкция (new design): Конструкция, которая ранее не монтировалась изготовителем.
4 Общие требования
4.1 Приоритеты
Если заказчик не устанавливает обязательность соблюдения всех требований (или конкретных пунктов) данного стандарта, например, в контракте на поставку, то соответствующие обязательные разделы и подразделы данного стандарта рекомендуется принимать к руководству. Контурные рисунки в данном стандарте предназначены для облегчения понимания текстовых требований. Текстовые требования имеют преимущественное значение.
4.1.1 Разрешение противоречий
Если заказчик предпочитает устанавливать соблюдение всех или некоторых обязательных требований данного стандарта, то:
a) в случае противоречия между текстом данного стандарта и применяемыми документами, приводимыми в данном стандарте, необходимо обратиться к стандарту ГОСТ Р МЭК 61191-1 для выбора надлежащих приоритетов и к стандартам ГОСТ Р МЭК 61191-2, ГОСТ Р МЭК 61191-3 и ГОСТ Р МЭК 61191-4 для технических требований. Однако ничто в данном стандарте не отменяет применяемых законов и норм;
b) в случае противоречия между требованиями данного стандарта и разработанными заказчиком чертежом (чертежами) и требованиями изготовитель должен руководствоваться последними. Если существует противоречие между требованиями данного стандарта и чертежом (чертежами) или требованиями, которые не были утверждены заказчиком, последние должны быть представлены заказчику для утверждения. После их утверждения решение о принятии (или изменениях) должно быть подтверждено документально, например примечанием должностного лица об исправлении или равносильной пометкой на чертеже (чертежах) или требованиях, которыми в последующем руководствуются;
c) если требования применяемой заказчиком документации менее строгие, чем применяемые обязательные пункты в стандартах ГОСТ Р МЭК 61191-1, ГОСТ Р МЭК 61191-2, ГОСТ Р МЭК 61191-3 и ГОСТ Р МЭК 61191-4 или пункты данного стандарта, ни поставщик, ни заказчик не должны требовать соблюдения данного стандарта или любых стандартов, приведенных в данном разделе, без обозначения конкретных разделов и относящихся к ним понижений в каждом требовании и в каждой такой претензии.
4.1.2 Интерпретация требований
Если пользователь задает соблюдение обязательных требований данного стандарта, то:
a) если заказчиком не указано иное, то слова «должен», «следует» означают, что требование является обязательным. Отклонение от любого «обязательного» требования требует письменного принятия данного отклонения заказчиком, например зафиксированного на сборочном чертеже, в требованиях или в положении контракта;
b) слова «рекомендуется», «допускается» отражают рекомендации и руководство соответственно и используются всякий раз, когда предназначены для выражения необязательных положений.
Введение классификации изделий позволяет заказчику выбирать требования к рабочим характеристикам в соответствии с конечной областью применения.
Данный документ устанавливает классификацию электронных и электрических печатных узлов в соответствии с их назначением в используемой аппаратуре. Подраздел 4.3 ГОСТ Р МЭК 61191-1 определяет три основных класса, отражающие работоспособность, требования к эксплуатационным характеристикам и периодичность проверок (контроля/испытаний). Следует признать, что печатные узлы могут одновременно относиться к разным классам.
Заказчик печатных узлов является ответственным за определение класса, к которому принадлежит изделие. В контракте, где необходимо, следует задавать требуемый класс и должны быть указаны любые исключения или дополнительные требования к параметрам.
Класс A: Электронные изделия общего назначения
Включает в себя товары широкого потребления, персональные компьютеры и периферийные устройства, электронные модули и блоки, функционирующие в составе общих комплексов.
Класс B: Специализированная электронная аппаратура
Включает в себя коммуникационную аппаратуру, сложные вычислительные средства и электронную аппаратуру, для которых требуется высокое качество и длительный срок службы и для которых желательна, но не обязательна, бесперебойная эксплуатация. Эксплуатация в условиях внешних воздействий, определенных заказчиком, не должна приводить к отказам.
Класс C: Электронная аппаратура ответственного назначения
Включает в себя все виды аппаратуры, для которых требования к надежности функционирования являются обязательными. Отказ аппаратуры недопустим, условия эксплуатации, заданные заказчиком, могут быть исключительно жесткими, аппаратура должна функционировать в любое время включения. К таким, например, относятся системы жизнеобеспечения или другие ответственные системы.
Состояние изделия каждого класса подразделяется на следующие три состояния качества изготовления.
Курсовая работа: Разработка печатного узла
Название: Разработка печатного узла Раздел: Рефераты по коммуникации и связи Тип: курсовая работа Добавлен 07:38:12 02 февраля 2011 Похожие работы Просмотров: 3303 Комментариев: 20 Оценило: 2 человек Средний балл: 5 Оценка: неизвестно Скачать | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Позиционное обозначение | Выполняемые функции и характеристики |
DA1 | ОУ общего применения |
С1, С2 | Конденсатор 100 пФ |
R1,R2, R6 | Резисторобщего применения 10 кОм |
R3 | Резисторобщего применения 100 кОм |
R4 | Резистор общего применения 750 Ом |
R5 | Резистор общего применения 1,5 кОм |
R5, R7 | Резистор общего применения 1 кОм |
VD1 | Диод высокочастотный импульсный |
VT1, VT3 | n-p-n транзистор большой мощности, средней частоты |
VT2 | p-n-p транзистор большой мощности, средней частоты |
Данное устройство формирует однополярные импульсы при подаче на вход синусоидального сигнала.
Так как мы имеем два транзистора средней частоты, можно предположить, что синусоидальный сигнал будет иметь частоту от 3 до 30 МГц
При анализе схемы электрической принципиальной следует определить токи и напряжения, действующие в каждой цепи устройства. Это необходимо для оптимального подбора элементной базы для будущего функционального узла. Как видно из пункта 1, необходимо определить мощности рассеивания для резисторов, рабочие напряжения на конденсаторах.
Проведем анализ схемы по постоянному току используя программное обеспечение Micro-CAP V9
Определим протекающие токи, напряжения в основных точках и рассеиваемые мощности на элементах схемы. Данные представим в виде рисунков и таблицы:
Рисунок 2 – мощности рассеиваемые на элементах.
Рисунок 3 – токи протекающие в схеме
Рисунок 4 – напряжения в основных точках
Полученные данные представим виде таблицы.
Таблица 2 – данные полученные при расчете схемы
Резисторы: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Обозначение на схеме | Величина тока, А | Величина напряжения, В | Рассеиваемая мощность, Вт | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Напряжение питания | 15 В | |||||||||
10,5 В | ||||||||||
Входной ток при Uп= 15 В, Rн = 2 кОм | не более 400 мкА | |||||||||
ок потребления при Uп= 15 В, Rн = 2 кОм | не более 3,5 мА | |||||||||
Входное сопротивление | не менее 400 кОм | |||||||||
Геометрические размеры (мм): | ||||||||||
А | А2 | D | Е | Не | ||||||
min | max | min | max | min | max | min | max | min | max | |
— | 2 | 1,25 | 1,65 | 4,61 | 5 | 3,8 | 4 | 5,7 | 6,3 |
При выборе пассивных элементов руководствуемся параметрами, полученными в пункте 2.
При выборе резисторов используем критерии:
− максимальная мощность рассеиваемая на резисторах;
− разброс величины сопротивления должен быть минимальным;
− использовать по возможности резисторы одного типа.
— Пределы номинального сопротивления 0,75 Ом —22 МОм
-Масса не более 0,01г
Отобразим основные геометрические размеры:
Рисунок 3. Внешние размеры резисторов
Представим основные геометрические размеры в виде таблицы:
Рисунок 4. Размеры посадочного места резисторов
Геометрический размер посадочного места представлены в таблице 3:
Тип резистора | Z,mm | G,mm | X,mm | Y,mm | C,mm |
P1-12-0,062 | 1,6 | 0,8 | 0,8 | 0,4 | 1,2 |
Определим установочную площадь резисторов:
Sуст= 0,8*1,6*0,8*5 =5,12mm 2
— Пределы номинального сопротивления 0,75 Ом —22 МОм
-Масса не более 0,015г
Представим основные геометрические размеры в виде таблицы:
Геометрический размер посадочного места представлены в таблице 3:
Тип резистора | Z,mm | G,mm | X,mm | Y,mm | C,mm |
P1-12-0,25 | 3,2 | 0,8 | 1,6 | 0,4 | 1,2 |
Определим установочную площадь резисторов:
Sуст= 0,8*3,2*1,6*1 =5,92mm 2
— Пределы номинального сопротивления 0,75 Ом —22 МОм
-Масса не более 0,015г
Представим основные геометрические размеры в виде таблицы:
Геометрический размер посадочного места представлены в таблице 3:
Тип резистора | Z,mm | G,mm | X,mm | Y,mm | C,mm |
P1-12-0,125 | 2,0 | 0,8 | 1,25 | 0,4 | 1,2 |
Определим установочную площадь резисторов:
Sуст= 0,8*2,0*1,25*2 =4mm 2
При подборе конденсаторов выбор достаточно велик, практически все они удовлетворяют климатическим и механическим требованиям, и поэтому особую роль играют массогабаритные и электрические параметры (отклонение номинала, рабочее напряжение и т.д.), а так же показатели надежности.
Согласно ТЗ подберем конденсаторы соответствующей емкости, рабочего напряжения, материала.
Конденсаторы С1=С2 = 100 пф имеют одинаковые геометрические размеры. Их основные характеристики:
-Тип конденсатора – КМ-5Б
-Номинальное напряжение 160В
Геометрические размеры данных конденсаторов представлены в таблице 7:
Рисунок 5. Внешний вид конденсаторов С1 и С2
Рисунок 6. Размеры посадочного места конденсаторов С1 и С2
Определим установочную площадь конденсаторов:
Транзисторы выбраны согласно техническому заданию.
Для транзисторов VT1 и VT2 подобраны КТ850, большой мощности, средней частоты.
Тип транзисторов | L,mm | В,mm | W, mm | В,mm |
КТ850 | 10 | 10 | 16 | 6 |
Определим установочную площадь этих двух транзисторов:
Sуст= 22*10*2 =440mm 2
Транзистор VT3 так же соответствует техническому заданию
Определим установочную площадь транзистора:
4 Обоснование выбора печатной платы
Печатная плата – изоляционное основание с нанесенным на его поверхность печатным монтажом. Их применение повышает надежность аппаратуры, обеспечивает повторяемость электрических параметров, создает предпосылки для автоматизации производства (высокая производительность и низкая себестоимость), уменьшает габариты и массу. Наиболее распространены односторонние печатные платы (ОПП) и двухсторонние печатные платы (ДПП) с основаниями из слоистого диэлектрика. Проведем их сравнение.
ОПП характеризуется: возможностью обеспечить повышенные требования к точности выполнения проводящего рисунка; установкой навесных элементов на поверхность платы со стороны, противоположной стороне пайки, без дополнительной изоляции; возможностью использования перемычек без изоляции; низкой стоимостью конструкции. В ОПП для трассировки пересекающихся цепей используют перемычки из проволоки, либо чип-перемычки (чип-резисторы с нулевым сопротивлением, например Р1-23).
К недостаткам ООП следует отнести низкую плотность компоновки, обычно не превышающую 1,5 эл/см 3 ; низкую тепловую и механическую устойчивость контактных площадок. Во избежание отслоения печатных проводников все КМО следует монтировать без зазоров между корпусом и платой. Главным достоинством ОПП является ее низкая стоимость и простота изготовления. Применяется, главным образом, для несложных схем.
ДПП выполняется с металлизированными отверстиями, характеризуются высокими коммутационными свойствами, повышенной прочностью соединения вывода навесного ЭРЭ с проводящим рисунком. Недостатком ДПП является более высокая стоимость по сравнению с ОПП. Применяется для схем повышенной сложности.
Учитывая несложность схемы проектируемой аппаратуры, предлагается применить ОПП. При этом будет обеспечиваться необходимая точность изготовления платы и низкая стоимость.
Односторонние печатные платы (ОПП) характеризуются: возможностью обеспечить повышенные требования к точности выполнения проводящего рисунка; установкой навесных элементов на поверхность платы со стороны, противоположной стороне пайки, без дополнительной изоляции; возможностью использования перемычек без изоляции; низкой стоимостью конструкции. К недостаткам ООП следует отнести низкую плотность компоновки, обычно не превышающую 1,5 эл/см 3 ; низкую тепловую и механическую устойчивость контактных площадок.
Выполнение платы односторонней выгодно, так как требует более простого оборудования, чем оборудование для изготовления двусторонней ПП и проведения компоновочных работ на ней.
Для рассматриваемого примера выбираем одностороннюю печатную плату, изготавливаемую по 3 классу. Выбор типа обусловлен компоновочной схемой узла, выбор класса точности – плотностью электрических связей и шагом расположения выводов. В схеме используется только один элемент в корпусе SO8 с шагом расположения выводов 1,27 мм, корпус SO8 имеет расстояние между выводами 0.63 мм.
Номинальные значения основных параметров элементов конструкции ПП для третьего класса точности берутся следующими:
− Максимальные размеры ПП, мм: 470×470;
− Минимальная ширина проводника t=0.25мм;
− Минимальная ширина зазора s=0.25мм;
− Предельное отклонение проводника с металлическим покрытием ∆t= ±0,10
− Гарантийный поясок контактной площадки bmin =0,10мм;
− Допуск на отверстие диаметром до 1мм без металлизации ∆d=±0,05мм;
− Допуск на отверстие диаметром >1мм без металлизации ∆d=±0,10мм;
− Отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы γ=0,33
Коммутационная способность ПП зависит от класса точности и шага координатной сетки. Шаг координатной сетки выбираем равным 1,25 мм для третьего класса точности.
4.3 Выбор метода изготовления печатной платы
С целью повышения процента выхода годных плат, применение на предприятиях единого унифицированного технологического оборудования и снижение трудоемкости изготовления ГОСТ 24322-80 ‘‘Платы печатные. Требования к последовательности выполнения типовых технологических процессов» ограничивает изготовление ОПП химическим методом.
Химический метод – травление фольгированного диэлектрика без металлизации монтажных отверстий. Этот метод сочетается с фотографическим и сеткографическим способами получения изображения печатного рисунка и обеспечивает высокую разрешающую способность печатных проводников. Достоинствами химического метода являются: доступность механизации и автоматизации, возможность получения высокого качества печатных плат, которые обладают высокой адгезией (прилипанием) печатных проводников к диэлектрическому основанию. Недостатками химического метода являются: наличие активного воздействия химических веществ на диэлектрическое основание ПП, повышенный расход травителей и стравливаемой меди, которая в большинстве случаев не регенерируется.
В промышленности в настоящее время широко внедряются химические методы получения проводящего рисунка печатных плат из фольгированных материалов с утонченной фольгой (5…10 мкм). В таких печатных платах удается получить узкие печатные проводники и повысить плотность печатного монтажа.
Основными методами, применяемыми в промышленности для создания рисунка печатного монтажа, являются офсетная печать, сеткография и фотопечать. Выбор метода определяется конструкцией ПП, требуемой точностью и плотностью монтажа, производительностью оборудования и экономичностью процесса.
Сеткографический метод основан на нанесении специальной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, па котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для продавливания. Метод обеспечивает высокую производительность и экономичен в условиях массового производства. Точность и плотность монтажа аналогичны предыдущему методу.
Самой высокой точностью (±0,05 мм) и плотностью монтажа, соответствующими 3—5 классу (ширина проводников и зазоров между ними 0,1—0,25 мм), характеризуется метод фотопечати. Он состоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона па основание, покрытое светочувствительным слоем (фоторезистом).
Учитывая вышесказанное и принимая во внимание требования технического задания, выбираем метод изготовления печатной платы химический с получением рисунка печатного монтажа методом фотопечати.
4.4 Выбор материала печатной платы
В качестве основания печатной платы используются слоистые диэлектрики на основе бумаги (гетинаксы) и на основе стеклоткани (стеклотекстолиты). Выбор материала определяется электроизоляционными свойствами, механической прочностью, обрабатываемостью, стабильностью параметров при воздействии агрессивных сред и изменяющихся климатических условий, себестоимостью. Стеклотекстолит превосходит гетинакс практически по всем техническим и электрическим характеристикам: допустимая влажность окружающей среды для платы без дополнительной влагозащиты (85% для гетинакса и 93% для стеклотекстолита). Стеклотекстолит имеет меньший тангенс угла диэлектрических потерь (0,035 против 0,07) и меньшую диэлектрическую проницаемость (5,5 против 7,0), что уменьшает паразитную емкость; водопоглощение при толщине 1,5мм (20мг против 80мг), прочность на отслаивание фольги после кондиционирования в гальваническом растворе (3,6Н против 1,8Н), прочность на отрыв контактной площадки (60Н против 50Н) – важный показатель для плат, эксплуатируемых в жестких механических условиях.
Исходя из выше сказанного стеклотекстолит превосходит гетинакс практически по всем показателям, но стоимость его значительно выше.
Предпочтительными значениями номинальных толщин одно- и двусторонних печатных плат являются 0,8; 1,0; 1,5; 2.0 мм.
- Что такое согласные буквы в русском
- Что такое доверительный разговор 5 класс