Что такое скальпирование видеокарты
Профессиональное скальпирование процессоров выезд в Москве
Одной из процедур разгона аппаратной части вашего компьютера до максимальных показателей является скальпирование и последующая подстройка процессора.
Что это такое и стоит ли выполнять такую процедуру при отсутствии профессиональных навыков в этой области.
Cодержание:
Определение
Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.
А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.
Для чего же необходима данная процедура?
Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.
Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.
Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.
В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.
Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:
1Значительное снижение скорости работы;
2Существенное увеличение скорости износа деталей.
Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.
Это улучшит охлаждение устройства – не позволит большему количеству тепла выделяться в окружающую среду, тогда как без скальпирования выход горячего воздуха во вне возможен в значительно больших объемах. В результате чего нагревание бывает гораздо выше, чем при провед5ении процедур по замене термопасты.
Припой в новых процессорах Intel оказался не так хорош
Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется.
После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.
После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.
Но на этом эксперименты не прекратились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Причём более чем в два раза.
Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Результаты оказались довольно наглядные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.
В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.
Какие процессоры нужно скальпировать?
Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других?
Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры, и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.
Кроме того, важное значение имеет «возраст» вашего устройства – со временем процессоры начинают греться сильнее ввиду износа аппаратной части и устаревания собственно термопасты, которая присутствовала там изначально.
А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне.
Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.
Совет! Важно учитывать и то, что разные пользователи эксплуатируют компьютеры с разной интенсивностью. Например, устройство может не сильно греться при нормальных нагрузках, но значительно перегреваться при максимальных, под которые процессор не рассчитан. Например, когда пользователь пытается запустить «тяжелую» и ресурсоемкую игру или программу на компьютере со слабым процессором, наблюдается значительный перегрев последнего.
Конечно, важную роль играет и само устройство оборудования, строение систем охлаждения.
Говоря проще, разные процессоры, при прочих равных параметрах, могут нагреваться по-разному при одних и тех же нагрузках.
Это зависит от строения систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его строения и проектирования, расположения в корпусе ноутбука или системном блоке компьютера.
Что такое скальпирование?
Скальпирование в IT — это процесс снятия защитной крышки. Новейшие чипы схожи с бутербродом. Всего в них присутствует три слоя:
Современные чипы отличаются своей мощностью, вследствие чего потребляют много электроэнергии и очень сильно греются. Чтобы их охладить, стандартного кулера недостаточно — потребуются устройства с 2-3 термотрубками или системы водяного охлаждения. Но, зачастую и это не спасает — необходимо скальпировать устройство.
В реальности весь процессор состоит из небольшого чипа, спрятанного под большой крышкой.
Чем более слоёв, тем хуже переносится тепло и сильнее нагревается кристалл. В портативных ПК и ноутбуках система охлаждения ставится прямо на чип — поверх него ставят пластинку с термотрубкой до кулера.
Но, у мобильных процессоров выделение тепла часто значительно меньше стационарных, и 1-2 термотрубки хватает. А вот с передовыми десктопными чипами с TDP в 140 Вт это не подходит – необходимы массивные кулеры, весящие нередко 500–700 г. И загвоздка в том, что кристалл из кремния достаточно хрупок – при установке подобного кулера его легко разбить, что повредит чипсет. В связи с чем для защиты устанавливают крышку из меди, а между ней и самим кристаллом для улучшения теплопередачи создают термоинтерфейс.
Первоначально в качестве него применялся припой — он проводит тепло примерно в 2 раза хуже, чем у меди, но и этого хватало. Преимущество в том, что этот материал не утрачивает своих качеств со временем.
Управление ядрами процессора на компьютере – программы и встроенные средства системы
Но, когда продажи процессоров достигли огромных значений, компания Intel в целях экономии приняла решение вместо припоя применять простейшую термопасту.
На практике, замена обычной термопасты на металл уменьшает температуру на 10-20°, что приводит или к сильному разгону чипа, или же понижению оборотов кулера, позволяя достичь бесшумной работы.
Модели, на которых можно проводить процедуру
Есть ли определенные модели, которые нуждаются в дополнительном охлаждении при снятии крышки больше, чем другие?
Опытным путем пользователями было установлено, что имеется несколько моделей процессоров, которые, ввиду особенностей своего строения, расположения и распределения нагрузки на аппаратную часть, нагреваются больше других.
Это следующие модели:
1Все устройства, начиная с третьего поколения Intel Core (в частности, I7-3770К, 4770К, 4790К, 6700К, 7700К);
2Все устройства SkyLake-X (причем, речь исключительно о Х-линейке, в которой припой заменен термопастой).
Конечно, это не единственные модели процессоров, которые можно и нужно скальпировать при перегреве.
Как уже было сказано выше, многое зависит от особенностей нагрузки, оказываемой на процессор – если вы вынуждены оказывать большую нагрузку на процессор, который для этого не рассчитан, то он греется.
А значит, его надо скальпировать, как надо скальпировать и старые процессоры.
Совет! Универсальное правило таково – если вы замечаете, что устройство стало перегреваться гораздо сильнее, чем раньше при тех же нагрузках, то его нужно скальпировать. Вне зависимости от того, перечислен или нет он в списке выше. Устройства, перечисленные же в этом списке, стоит скальпировать сразу после покупки, так как они будут греться в любом случае.
Какие модели нельзя подвергать процедуре
Не нужно выполнять скальпирование всех устройств от Интел второго поколения. Под крышкой этих устройств имеется припой, который не позволяет им перегреваться.
И именно по этой причине данные устройства до сих пор пользуются спросом, несмотря на то, что имеют более слабые технические характеристики, по сравнению с самыми новыми моделями и вообще третьим поколением Интел.
В этом смысле у Интел наблюдается одна отрицательная тенденция.
А именно, если раньше все их процессоры, чье тепловыделение превышало сотню ватт, выпускались с припоем, то теперь в этих случаях припой заменяют термопастой.
В этом основное негативное отличие устройств третьего поколения от второго (имеющих припой вместо термопасты).
Кроме того, припой под крышкой имеется и у процессоров AMDFX и Ryzen, потому с них тоже не нужно снимать крышку.
Скальпирование AMD Ryzen не имеет смысла
Процедура скальпирования (delidding) процессоров набрала популярность после того, как выяснилось, что при переходе от Sandy Bridge к платформе следующего поколения Ivy Bridge Intel решила сэкономить на пайке крышки теплораспределителя и вместо этого стала применять пластичный термоинтерфейс с сомнительными свойствами. Да что там говорить, первый же проведённый нами эксперимент показал, что замена этого материала на «жидкий металл» способна снизить температуру ядра под нагрузкой на 18 градусов, а полученный график, демонстрирующий дельту температур процессоров со стандартным термоинтерфейсом и «жидким металлом», получился очень наглядным.
Скальпирование Intel Core i7-7700K: цифры и названия говорят сами за себя
Теперь на арене появился новый участник — AMD Ryzen. Несмотря на то, что AMD не экономит на пайке и использует припой для крышки теплораспределителя, некоторые энтузиасты усомнились в эффективности этого припоя и процедуры самой пайки, в результате чего было решено проверить, насколько выгодно скальпирование по отношению к Ryzen. В смелости известному энтузиасту с ником Der8auer не откажешь: он решился на эксперимент и даже записал его ход на видео, выложив в YouTube. По меньшей мере, с качеством пайки у AMD всё в порядке: в ходе эксперимента было непоправимо повреждено два экземпляра Ryzen 7 1700, так что написать в титрах «ни один процессор не пострадал» у Der8auer не получилось.
Ryzen со снятой крышкой теплораспределителя. Видны остатки припоя и завышенный край разъёма AM4
Что же обнаружилось в итоге? Мало того, что само скальпирование Ryzen представляет собой опасный и сложный процесс, уничтожить в ходе которого новенький процессор проще простого, но и после удачного удаления крышки теплораспределителя придётся ещё поискать подходящий кулер, подошва которого будет надёжно контактировать с кристаллом чипа. По крайней мере, в случае с ASUS ROG Crosshair VI Hero это именно так, но ведь разъём AM4 на всех платах одинаков. Дело в том, что край разъёма AM4 заметно выше поверхности кристалла Ryzen, а практически все кулеры опираются на эту часть разъёма.
Энтузиасту удалось преодолеть и это препятствие, но результат оказался разочаровывающим — меньше 4 градусов в среднем и 1 градус в режиме максимальной нагрузки. Точные цифры приведены в таблице, и это явно не те показатели, за которые стоит гнаться с учётом риска потерять процессор.
Температуры с крышкой и без: разницей можно пренебречь
Был проверен и разгонный потенциал. Прирост по частоте, на которой разогнанный Ryzen 7 1800X, лишённый крышки, смог заработать устойчиво, составил жалкие 25 МГц (4000 МГц против 4025 МГц). Такой разгон будет заметен даже не в каждом тестовом приложении, не говоря уж о рядовом использовании системы, оснащённой скальпированным процессором. В целом, скальпирование Ryzen не рекомендуется, поскольку польза от него нулевая, а риск весьма велик и оправдан только в том случае, если на кону очередной рекорд разгона под жидким азотом, где тратятся, а иногда и выигрываются немалые суммы. AMD же остаётся лишь похвалить за верное конструкторское решение.
Подробный процесс
Процесс скальпирования начинается со снятия корпусной крышки, закрывающей процессор.
Делается это достаточно просто (особенно на системных блоках) – необходимо лишь открутить несколько болтов.
Отключите и извлеките систему охлаждения, а дальше действуйте согласно инструкции:
1Извлеките процессор;
2Для снятия крышки потребуются тиски – установите процессор таким образом, чтобы его крышка упиралась в одну их губку, а текстолит – в другую;
3Очень осторожно и медленно сжимайте тиски до тех пор, пока крышка не отделится;
4Вы увидите следы термопасты и герметика на крышке – их необходимо осторожно отчистить с нее при помощи лезвия;
5Сам процессор и крышку обезжирьте с помощью медицинского спирта, просушите;
6Нанесите специальный жидкий металл (например, Coollaboratory Liquid Pro) на кристалл процессора;
7Равномерно распределите металл по процессору ватной палочкой – его нужно совсем немного – не более 3-4 кубических миллиметров;
8То же самое проделайте с крышкой;
9Нанесите автомобильный герметик по периметру крышки тонким слоем;
10Удалите излишки герметика и зафиксируйте процессор на материнской плате;
11Дождитесь высыхания;
12Подключите и зафиксируйте систему охлаждения на прежнем месте;
13Установите и закрепите шурупами пластиковый кожух.
Выполните тестовый пуск устройства. Компьютер должен исправно работать. Отметим, что если особой уверенности в своих силах у вас нет, то лучше обратиться в сервисный центр, так как при таком ремонте без достаточных навыков можно нанести серьезные поломки.
Целесообразность
Стоит ли осуществлять скальпирование самому?
С одной стороны, технически этот процесс достаточно простой, другой – он требует большой аккуратности и внимательности, начальных знаний об устройстве процессора.
Строго говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате которой процессор придется менять.
Кроме того, вскрытие корпуса нового устройства автоматически прерывает действие его гарантии от производителя и/или сервисного центра, потому, прежде, чем открывать крышку нового устройства, подумайте, так ли это необходимо.
Кстати, скальпирование, как и любой разгон не входят в перечень гарантийных услуг ни одного производителя или сервисного центра, даже если устройство нагревается крайне сильно.
Профессиональное скальпирование процессоров выезд в Москве
Одной из процедур разгона аппаратной части вашего компьютера до максимальных показателей является скальпирование и последующая подстройка процессора.
Что это такое и стоит ли выполнять такую процедуру при отсутствии профессиональных навыков в этой области.
Cодержание:
Определение
Скальпирование – это достаточно простой процесс, который может осуществить каждый в домашних условиях.
А именно – это снятие крышки процессора, которое выполняется с целью значительного снижения перегрева устройства путем чистки и замены термопасты в нем.
Для чего же необходима данная процедура?
Дело в том, что при активной (или не очень активной) работе процессоры почти всех современных компьютеров сильно нагреваются и выделяют очень большое количество тепла.
Для охлаждения их в ход идут и традиционные куллеры (как те, что установлены в ноутбуках), и суперкуллеры (которыми оснащены системные блоки многих мощных игровых компьютеров), и системы водяного охлаждения.
Но часто все они оказываются бессильны, как и внешние приставные куллеры.
В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.
Такой перегрев имеет множество неприятных последствий, основных из которых две:
1Значительное снижение скорости работы;
2Существенное увеличение скорости износа деталей.
Для того, чтобы снизить нагрузку на аппаратную часть оборудования и увеличить скорость работы и ответа этой части в таком случае рекомендуется снимать крышку процессора, очищать его от старой пасты, чистить кристалл и наносить новую термопасту для увеличения охлаждающей способности.
Это улучшит охлаждение устройства – не позволит большему количеству тепла выделяться в окружающую среду, тогда как без скальпирования выход горячего воздуха во вне возможен в значительно больших объемах. В результате чего нагревание бывает гораздо выше, чем при провед5ении процедур по замене термопасты.
Припой в новых процессорах Intel оказался не так хорош
Компания Intel вернула припой под крышки процессоров нового поколения. Однако так ли он хорош и стоило ли оно того? Ведь тесты, как наши, так и других обозревателей, показали, что в разгоне новые процессоры очень сильно греются. Разобраться с этим попытался известный немецкий оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung).
Для того чтобы выяснить, насколько хорош припой, использованный Intel, энтузиаст решил сравнить его с так называемым «жидким металлом». Напомним, что «жидкий металл» давно выступает в качестве замены «пластичному термоинтерфейсу», используемому Intel в процессорах предыдущих поколений. Что интересно, несмотря на наличие припоя, снять крышку с Core i9-9900K можно методом сдвига с помощью специального приспособления. Этот процесс может быть несколько тяжелее и потребует смещать крышку в нескольких направлениях, однако даже нагревать процессор не потребуется.
После снятия крышки обнаружилось, что слой припоя имеет довольно большую толщину, что негативно сказывается на теплопередаче. Поэтому энтузиаст решил самостоятельно припаять крышку, предварительно убрав силиконовый клей. Однако эксперимент не удался, так как припой выдавился по краям кристалла. Возможно, именно поэтому Intel и наносит его достаточно толстым слоем, чтобы избежать образования трещин и пустот.
После очистки кристалла и внутренней поверхности крышки процессора на них был нанесён «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. В результате средняя температура всех восьми ядер Core i9-9900K снизилась на немалые 9 °C. В целом этого можно было ожидать, так как данный термоинтерфейс имеет куда лучшую теплопроводность, нежели любые сплавы, применяемые при пайке в промышленных масштабах.
Но на этом эксперименты не прекратились. После ряда измерений оказалось, что у новых процессоров по сравнению с их предшественниками увеличилась толщина подложки (PCB), а также толщина самого кристалла. Причём более чем в два раза.
Поэтому было решено несколько уменьшить толщину кристалла с помощью шлифовки. Ранее Der8auer уже проводил подобный эксперимент. Сначала толщина кристалла Core i5-9600K была уменьшена на 0,15 мм, а затем и на 0,2 мм. Результаты оказались довольно наглядные. Шлифовка кристалла и замена припоя на «жидкий металл» позволили выиграть более 12 °C.
В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.
Какие процессоры нужно скальпировать?
Все ли процессоры нужно скальпировать? А если не все, то какие из них нуждаются в этом больше других?
Реальность такова, что греются абсолютно все процессоры, и греются довольно значительно, в настоящее время производители компьютеров пока не смогли создать систему охлаждения, которая полностью бы решала проблему перегрева.
Кроме того, важное значение имеет «возраст» вашего устройства – со временем процессоры начинают греться сильнее ввиду износа аппаратной части и устаревания собственно термопасты, которая присутствовала там изначально.
А также, по мере износа, могут засоряться вентиляционные прорези, дополнительно уменьшая объем горячего воздуха, выходящего во вне.
Дополнительной проблемой является то, что со временем у компьютера могут выходить из строя кулеры и системы охлаждения.
Совет! Важно учитывать и то, что разные пользователи эксплуатируют компьютеры с разной интенсивностью. Например, устройство может не сильно греться при нормальных нагрузках, но значительно перегреваться при максимальных, под которые процессор не рассчитан. Например, когда пользователь пытается запустить «тяжелую» и ресурсоемкую игру или программу на компьютере со слабым процессором, наблюдается значительный перегрев последнего.
Конечно, важную роль играет и само устройство оборудования, строение систем охлаждения.
Говоря проще, разные процессоры, при прочих равных параметрах, могут нагреваться по-разному при одних и тех же нагрузках.
Это зависит от строения систем охлаждения, качества материалов и сборки процессора, особенностей его строения и проектирования, расположения в корпусе ноутбука или системном блоке компьютера.
Что такое скальпирование?
Скальпирование в IT — это процесс снятия защитной крышки. Новейшие чипы схожи с бутербродом. Всего в них присутствует три слоя:
Современные чипы отличаются своей мощностью, вследствие чего потребляют много электроэнергии и очень сильно греются. Чтобы их охладить, стандартного кулера недостаточно — потребуются устройства с 2-3 термотрубками или системы водяного охлаждения. Но, зачастую и это не спасает — необходимо скальпировать устройство.
В реальности весь процессор состоит из небольшого чипа, спрятанного под большой крышкой.
Чем более слоёв, тем хуже переносится тепло и сильнее нагревается кристалл. В портативных ПК и ноутбуках система охлаждения ставится прямо на чип — поверх него ставят пластинку с термотрубкой до кулера.
Но, у мобильных процессоров выделение тепла часто значительно меньше стационарных, и 1-2 термотрубки хватает. А вот с передовыми десктопными чипами с TDP в 140 Вт это не подходит – необходимы массивные кулеры, весящие нередко 500–700 г. И загвоздка в том, что кристалл из кремния достаточно хрупок – при установке подобного кулера его легко разбить, что повредит чипсет. В связи с чем для защиты устанавливают крышку из меди, а между ней и самим кристаллом для улучшения теплопередачи создают термоинтерфейс.
Первоначально в качестве него применялся припой — он проводит тепло примерно в 2 раза хуже, чем у меди, но и этого хватало. Преимущество в том, что этот материал не утрачивает своих качеств со временем.
Управление ядрами процессора на компьютере – программы и встроенные средства системы
Но, когда продажи процессоров достигли огромных значений, компания Intel в целях экономии приняла решение вместо припоя применять простейшую термопасту.
На практике, замена обычной термопасты на металл уменьшает температуру на 10-20°, что приводит или к сильному разгону чипа, или же понижению оборотов кулера, позволяя достичь бесшумной работы.
Модели, на которых можно проводить процедуру
Есть ли определенные модели, которые нуждаются в дополнительном охлаждении при снятии крышки больше, чем другие?
Опытным путем пользователями было установлено, что имеется несколько моделей процессоров, которые, ввиду особенностей своего строения, расположения и распределения нагрузки на аппаратную часть, нагреваются больше других.
Это следующие модели:
1Все устройства, начиная с третьего поколения Intel Core (в частности, I7-3770К, 4770К, 4790К, 6700К, 7700К);
2Все устройства SkyLake-X (причем, речь исключительно о Х-линейке, в которой припой заменен термопастой).
Конечно, это не единственные модели процессоров, которые можно и нужно скальпировать при перегреве.
Как уже было сказано выше, многое зависит от особенностей нагрузки, оказываемой на процессор – если вы вынуждены оказывать большую нагрузку на процессор, который для этого не рассчитан, то он греется.
А значит, его надо скальпировать, как надо скальпировать и старые процессоры.
Совет! Универсальное правило таково – если вы замечаете, что устройство стало перегреваться гораздо сильнее, чем раньше при тех же нагрузках, то его нужно скальпировать. Вне зависимости от того, перечислен или нет он в списке выше. Устройства, перечисленные же в этом списке, стоит скальпировать сразу после покупки, так как они будут греться в любом случае.
Какие модели нельзя подвергать процедуре
Не нужно выполнять скальпирование всех устройств от Интел второго поколения. Под крышкой этих устройств имеется припой, который не позволяет им перегреваться.
И именно по этой причине данные устройства до сих пор пользуются спросом, несмотря на то, что имеют более слабые технические характеристики, по сравнению с самыми новыми моделями и вообще третьим поколением Интел.
В этом смысле у Интел наблюдается одна отрицательная тенденция.
А именно, если раньше все их процессоры, чье тепловыделение превышало сотню ватт, выпускались с припоем, то теперь в этих случаях припой заменяют термопастой.
В этом основное негативное отличие устройств третьего поколения от второго (имеющих припой вместо термопасты).
Кроме того, припой под крышкой имеется и у процессоров AMDFX и Ryzen, потому с них тоже не нужно снимать крышку.
Скальпирование AMD Ryzen не имеет смысла
Процедура скальпирования (delidding) процессоров набрала популярность после того, как выяснилось, что при переходе от Sandy Bridge к платформе следующего поколения Ivy Bridge Intel решила сэкономить на пайке крышки теплораспределителя и вместо этого стала применять пластичный термоинтерфейс с сомнительными свойствами. Да что там говорить, первый же проведённый нами эксперимент показал, что замена этого материала на «жидкий металл» способна снизить температуру ядра под нагрузкой на 18 градусов, а полученный график, демонстрирующий дельту температур процессоров со стандартным термоинтерфейсом и «жидким металлом», получился очень наглядным.
Скальпирование Intel Core i7-7700K: цифры и названия говорят сами за себя
Теперь на арене появился новый участник — AMD Ryzen. Несмотря на то, что AMD не экономит на пайке и использует припой для крышки теплораспределителя, некоторые энтузиасты усомнились в эффективности этого припоя и процедуры самой пайки, в результате чего было решено проверить, насколько выгодно скальпирование по отношению к Ryzen. В смелости известному энтузиасту с ником Der8auer не откажешь: он решился на эксперимент и даже записал его ход на видео, выложив в YouTube. По меньшей мере, с качеством пайки у AMD всё в порядке: в ходе эксперимента было непоправимо повреждено два экземпляра Ryzen 7 1700, так что написать в титрах «ни один процессор не пострадал» у Der8auer не получилось.
Ryzen со снятой крышкой теплораспределителя. Видны остатки припоя и завышенный край разъёма AM4
Что же обнаружилось в итоге? Мало того, что само скальпирование Ryzen представляет собой опасный и сложный процесс, уничтожить в ходе которого новенький процессор проще простого, но и после удачного удаления крышки теплораспределителя придётся ещё поискать подходящий кулер, подошва которого будет надёжно контактировать с кристаллом чипа. По крайней мере, в случае с ASUS ROG Crosshair VI Hero это именно так, но ведь разъём AM4 на всех платах одинаков. Дело в том, что край разъёма AM4 заметно выше поверхности кристалла Ryzen, а практически все кулеры опираются на эту часть разъёма.
Энтузиасту удалось преодолеть и это препятствие, но результат оказался разочаровывающим — меньше 4 градусов в среднем и 1 градус в режиме максимальной нагрузки. Точные цифры приведены в таблице, и это явно не те показатели, за которые стоит гнаться с учётом риска потерять процессор.
Температуры с крышкой и без: разницей можно пренебречь
Был проверен и разгонный потенциал. Прирост по частоте, на которой разогнанный Ryzen 7 1800X, лишённый крышки, смог заработать устойчиво, составил жалкие 25 МГц (4000 МГц против 4025 МГц). Такой разгон будет заметен даже не в каждом тестовом приложении, не говоря уж о рядовом использовании системы, оснащённой скальпированным процессором. В целом, скальпирование Ryzen не рекомендуется, поскольку польза от него нулевая, а риск весьма велик и оправдан только в том случае, если на кону очередной рекорд разгона под жидким азотом, где тратятся, а иногда и выигрываются немалые суммы. AMD же остаётся лишь похвалить за верное конструкторское решение.
Подробный процесс
Процесс скальпирования начинается со снятия корпусной крышки, закрывающей процессор.
Делается это достаточно просто (особенно на системных блоках) – необходимо лишь открутить несколько болтов.
Отключите и извлеките систему охлаждения, а дальше действуйте согласно инструкции:
1Извлеките процессор;
2Для снятия крышки потребуются тиски – установите процессор таким образом, чтобы его крышка упиралась в одну их губку, а текстолит – в другую;
3Очень осторожно и медленно сжимайте тиски до тех пор, пока крышка не отделится;
4Вы увидите следы термопасты и герметика на крышке – их необходимо осторожно отчистить с нее при помощи лезвия;
5Сам процессор и крышку обезжирьте с помощью медицинского спирта, просушите;
6Нанесите специальный жидкий металл (например, Coollaboratory Liquid Pro) на кристалл процессора;
7Равномерно распределите металл по процессору ватной палочкой – его нужно совсем немного – не более 3-4 кубических миллиметров;
8То же самое проделайте с крышкой;
9Нанесите автомобильный герметик по периметру крышки тонким слоем;
10Удалите излишки герметика и зафиксируйте процессор на материнской плате;
11Дождитесь высыхания;
12Подключите и зафиксируйте систему охлаждения на прежнем месте;
13Установите и закрепите шурупами пластиковый кожух.
Выполните тестовый пуск устройства. Компьютер должен исправно работать. Отметим, что если особой уверенности в своих силах у вас нет, то лучше обратиться в сервисный центр, так как при таком ремонте без достаточных навыков можно нанести серьезные поломки.
Целесообразность
Стоит ли осуществлять скальпирование самому?
С одной стороны, технически этот процесс достаточно простой, другой – он требует большой аккуратности и внимательности, начальных знаний об устройстве процессора.
Строго говоря, даже одно неверное движение может привести к поломке, в результате которой процессор придется менять.
Кроме того, вскрытие корпуса нового устройства автоматически прерывает действие его гарантии от производителя и/или сервисного центра, потому, прежде, чем открывать крышку нового устройства, подумайте, так ли это необходимо.
Кстати, скальпирование, как и любой разгон не входят в перечень гарантийных услуг ни одного производителя или сервисного центра, даже если устройство нагревается крайне сильно.